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Un avance en control térmico mejora la eficacia de los dispositivos electrónicos

Ingenieros de la Universidad de Vanderbilt, en Estados Unidos, optimizan la conductividad térmica de los materiales de teléfonos inteligentes y ordenadores.

Publicado: Domingo, 15/1/2012 - 22:42  | 1547 visitas.

El ingeniero mec�nico Deyu Li. Fuente: Daniel Dubois
El ingeniero mecánico Deyu Li. Fuente: Daniel Dubois
Imagen: Vanderbilt University


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Un nuevo método para optimizar la conductividad térmica de algunos materiales implicados en el desarrollo de teléfonos inteligentes, ordenadores y otros artefactos electrónicos podría facilitar un mejor comportamiento térmico de estos dispositivos, incrementando su eficacia. El avance ha sido realizado por un grupo de ingenieros de la Universidad de Vanderbilt, en Estados Unidos. 

Gracias a una innovación realizada por ingenieros de la Universidad de Vanderbilt, en Estados Unidos, los efectos térmicos que inciden en el funcionamiento de teléfonos móviles, ordenadores personales y otros dispositivos podrían optimizarse para alcanzar así un mejor funcionamiento de estos aparatos. El avance se lograría gracias a mejoras en la conductividad térmica de determinados materiales. 

En concreto, los científicos han desarrollado una nueva forma de mejorar la conductividad térmica, una propiedad básica general en los materiales que se emplean en electrónica, lo que proporcionará a los ingenieros una herramienta trascendente para la gestión de los efectos térmicos en teléfonos inteligentes, ordenadores, dispositivos láser y otros artefactos similares. 

El logro de este grupo de ingenieros norteamericanos ha sido difundido a través de una nota de prensa de la Universidad de Vanderbilt, y también en la revista especializada Nature Nanotechnology. El avance ha sido realizado por un grupo de ingenieros dirigidos por Deyu Li, profesor asociado de ingeniería mecánica en Vanderbilt. 

Li y sus colaboradores descubrieron que la conductividad térmica de las nanocintas de nitruro de boro se puede mejorar hasta en un 45%, siempre de acuerdo al proceso empleado en su integración. Asimismo, un punto clave es que los resultados pueden aplicarse a otros materiales de película fina utilizados en electrónica.

Gran impacto futuro 

Según los expertos, el desarrollo es una metodología innovadora destinada a controlar los efectos térmicos en chips de ordenadores o teléfonos móviles, y muy probablemente tendrá un impacto significativo en la microelectrónica, concretamente en el diseño de nuevas generaciones de dispositivos más eficaces. 

Las aplicaciones también abarcarían al campo de la optoelectrónica y al diseño de dispositivos con tecnología láser y LED, además de otras especialidades relacionadas. El hallazgo se produjo a partir de una reinterpretación del esquema clásico empleado para describir la forma en la que se dispersa el calor en estos materiales. 

Los ingenieros e investigadores descubrieron que podían controlar la conductividad térmica entre un valor máximo y mínimo en el tratamiento de la interfaz que une a los pares de nanocintas de nitruro de boro, mediante diferentes soluciones que no estaban contempladas en los esquemas tradicionales. 

Por ejemplo, se descubrió que los fonones implicados en el proceso pueden cruzar estas interfaces sin ser dispersados, lo que mejora significativamente la conductividad térmica. Por otra parte, otra ventaja importante de la nueva metodología es que la optimización en la conductividad es completamente reversible, lo que facilita que los materiales puedan mejorar sus efectos térmicos o volver a su estado anterior cuando sea necesario.

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