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Las obleas son discos finos de silicona que usan los fabricantes de chips para imprimir modelos de chips. De ahí, las obleas están cortadas en chips individuales que usan los ordenadores, teléfonos móviles, juegos de video etc.

Desde que necesitan que sean casi perfectas para ser usadas, las que salen defectuosas son eliminadas con químicos de ácido y descartadas. IBM ha estado usando chorros de arena en las obleas defectuosas para retirar el material patentado.

Usando su nuevo proceso, IBM procesa las obleas defectuosas y vuelve a usar algunas como obleas “monitor” para volver a calibrar y adaptarla a sus plantas de chips.

El sitio IBM en Burlington, Vt, ha estado usando el proceso y ha informado de unos ahorros anuales en 2006 de más de 500.000 dólares. La expansión de la técnica ha empezado en el sitio de IBM en East Fishkill, N.Y., y la empresa estima sus ahorros de 2007 en más de 1,5 millones de dólares. Las plantas de Vermont y Nueva York son solo sitios de fabricación de semiconductores de IBM.

“Reduce nuestros costes y reduce nuestro impacto de carbono”, dijo el director de IBM Thomas Jagielski, que dirige las operaciones medioambientales en la fábrica de chip de Burlington. “Y además proporciona recursos a la industria solar”.

Además, una nueva silicona podría proporcionar un alivio a la industria solar. La energía solar genera actualmente menos de 1 por ciento de la electricidad global, pero en los últimos años los paneles solares han tenido de 30 a 40 por ciento de crecimiento anual.

Este año, la indutria solar se ha vinculado con la industria de informática como uno de los consumidores más grandes del mundo de silicona refinada, un material que requiere altas temperaturas y grandes cantidades de energía para fabricar.

IBM planea patentar el nuevo proceso y proporcionar detalles a la industria de fabricación de semiconductores.

Noticia publicada en People Daily (China)